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训练时间有望缩短至几分钟!台积电或将生产Cerebras的
发布日期:2020-07-09 04:52   来源:未知   阅读:

根据DIGITIMES报道,台积电在推出3D SoIC后端服务后,还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW(晶圆上系统)技术,并有望在两年内以InFO(集成式扇出封装技术)衍生的工艺开始量产。

此前,台积电已与Cerebras达成合作,InFO衍生的工艺开始量产意味着台积电可能在两年内开始商业化生产专用于超级计算机的AI芯片。这款从去年推出就备受瞩目的超级AI芯片若进入商业化,机器学习或将迈入新台阶。

图片源自于pxhere

制造“超级”AI芯片,面临互连难题

此次台积电计划生产的AI芯片,其实是由一家初创人工智能公司Cerebras Systems在去年推出的世界上最大的半导体芯片,该芯片拥有1.2万亿个晶体管,40万个核心,面积为46225平方毫米,片上内存18G,是目前面积最大芯片英伟达GPU的56.7倍,并多78个计算内核。

根据Cerebras的说法,该芯片是目前唯一的万亿级晶体管晶圆级处理器,基于该芯片推出的CS-1系统可以提供比其他系统更少的空间和功耗的计算性能,相当于标准数据中心机架的三分之一,同时取代对数十万个GPU的需求。

图片源自Cerebras官网

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